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异方性导电膜中导电胶组成分析

2020-06-17 点击数:762

         异方性导电膜,利用导电粒子连接IC晶片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。在异方性导电膜中,导电胶是其不可缺少的一部分,接下来,小编主要是分析下异方性导电膜中导电胶的组成吧。

导电膜

         首要包含树脂黏著剂、导电粒子两大部分。树脂黏著剂功能除了防湿气,接著,耐热及绝缘功能外首要为固定IC晶片与基板间电极相对位置,并提供一压榨力气已维持电极与导电粒子间的触摸面积。 一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性资料首要具有低温接著,组装快速极简单重工之长处,但亦具有高热胀大性和高吸湿性缺点,使其处於高温下易劣化,无法符合可*性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等,则具有高温安定性且热胀大性和吸湿性低一级长处,但加工温度高且不易重工为其缺点,但其可加工性高的长处仍为现在采用最广泛之资料。
         在导电粒子方面,异方导电特性首要取决於导电粒子的充填率。虽然异方性导电膜中异方性导电胶其导电率会随著导电粒子充填率的添加而进步,但一起也会提高导电粒子相互触摸形成短路的机率。 另外,导电粒子的粒径散布和散布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。一般,异方性导电膜中的导电粒子有必要具有良好的粒径均一性和真圆度,以确保电极与导电粒子间的触摸面积一致,维持相同的导通电阻,并一起防止部分电极未触摸到导电粒子,导致开路的景象产生。常见的粒径范围在3~5μm之间,太大的导电粒子会降低每个电极触摸的粒子数,一起也简单形成相邻电极导电粒子触摸而短路的景象;太小的导电粒子简单行成粒子集合的问题,形成粒子散布密度不平均。 在导电粒子的种类方面现在已金属粉末和高分子塑胶球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。 现在在可*性和细间距化的趋势下,如COF和COG构装所使用之异方性导电胶,其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑胶粉末,其特点在於塑胶中心具可压缩性,因而能够添加电极与导电粒子间的触摸面积,降低导通电阻;同时,塑胶中心与树脂根底质料的热胀大性较为挨近,能够防止热循环和热冲击环境时,在高温或低温环境下,导电粒子因与树脂根底质料的热胀大性差异削减与电极间的触摸面积,导致导通电阻上升,甚至於开路失效的景象产生。
         以上就是小编对于异方性导电膜中导电胶组成的相关分析,主要是以上的部分,希望对大家有所帮助。
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