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石墨烯透明导电膜发展至今所面临的挑战(二)

2020-07-31 点击数:245
石墨烯透明导电膜发展至今所面临的挑战(二)

        在前面,小编已经是为大家分析了部分石墨烯透明导电膜发展至今所面临的挑战,石墨烯透明导电膜材料要实现产业化应用,除了方块电阻和光学透过率等基本特性之外,还必须满足其他诸多要求,如附着力、可图案化等。另外,石墨烯薄膜材料的成本偏高,与现有产业链制程工艺还不wan全兼容,也在一定程度上限制了石墨烯薄膜材料的应用和推广。

导电膜

        1、附着力
        石墨烯通过sp2 杂化形成饱和的大π 键,因此难与衬底通过共价键结合,只能以范德华力产生相互作用,导致石墨烯在衬底附着力差,影响了材料生产和应用制程中的良率。未来可考虑引入π-π 键的相互作用,增加匹配层等方式,从根本上提高石墨烯与衬底的附着力。
        2、规模化与成本
        目前,国内石墨烯透明导电膜生产厂商较少,石墨烯的产能还难以支撑透明导电膜行业的应用需求,其价格也高于ITO,导致推广困难。因此,“材料—组件—终端—市场”的产业链条还未开始进行良性循环。事实上,石墨烯薄膜的原材料主要为甲烷气体,其储量丰富,价格低廉,目前石墨烯生产的原材料成本已低于ITO,其高成本主要来自于较高的固定成本,如研发、设备折旧等,随着产能的释放,单位成本将大幅度降低。据估算,未来石墨烯价格可比ITO 低30%以上。
        以上就是全部的关于石墨烯透明导电膜发展至今所面临的挑战,也是希望厂家能够早日克服困难。

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